Apple: iPhone Fold und iPhone 18 Pro mit A20 Pro-Chip

Apple: Der renommierte Analyst Jeff Pu ist der Meinung, dass die kommenden iPhone 18 Pro-Modelle mit dem neuen A20 Pro-Chip ausgestattet sein werden. Die neuen iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max und das faltbare iPhone Fold werden voraussichtlich im September diesen Jahres vorgestellt.

Der A20 Pro-Chip soll laut Berichten eine Leistungssteigerung von bis zu 15 Prozent ermöglichen und eine um 30 Prozent gesteigerte Effizienz im Vergleich zum aktuellen A19-Chip aufweisen. Das soll unter anderem durch die neuen Super-High-Performance-Metall-Isolator-Metall-Kondensatoren (SHPMIM) im Stromversorgungssystem des Chips ermöglicht werden.

Apple iPhone Fold und iPhone 18 Pro mit A20 Pro-Chip

Der neue Apple A20 Pro-Chip verfügt zudem über die Wafer-Level-Multi-Chip-Module-Technologie (WMCM). Durch diese ist es möglich, den Speicher auf dem gleichen Wafer wie die CPU, GPU und die Neural Engine zu platzieren. In der aktuellen Generation befindet sich der RAM neben dem A19-Chip und ist über einen sogenannten Silizium-Interposer mit dem Chip verbunden.

iPhone Fold mit buchähnlichen Design und ohne Knickfalte

Das bringt gleich zwei Vorteile mit sich: Die WMCM-Technologie könnte für eine gesteigerte Akkulaufzeit und ein Plus an Leistung von Apple Intelligence sorgen. Auch schafft die neue Wafer-Technik wertvollen Platz, der für andere Bauteile genutzt werden kann.

Jeff Pu meldet außerdem, dass die iPhone Pro 18-Modelle sowie das iPhone Fold über 12 GB LPDDR5 RAM, eine 48-Megapixel-Kamera auf der Rückseite und über Apples C2-Modem verfügen sollen. Weiteren Berichten kann entnommen werden, dass das iPhone Fold eine „buchähnliches“ Bauform haben wird. Die für faltbare Smartphones typische Knickfalte soll im aufgeklappten Zustand unsichtbar sein.

Quellenangabe: MacRumors